ಏರುತಿಹುದು ಚಿಪ್ ಮಾಳಿಗೆ, ಸುಜ್ಞಾನದಿಂದ!

ಹೊಟ್ಟೆಪಾಡಿಗಾಗಿ ನಗರಕ್ಕೆ ವಲಸೆ ಬರುವ ಮಂದಿಗೆ ‘ತಲೆಮ್ಯಾಗಿನ ಸೂರಿ’ನದೇ ದೊಡ್ಡ ಸಮಸ್ಯೆ. ವಲಸಿಗರ ಸಂಖ್ಯೆ ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ ‘ಮಾಡು ಚಿಕ್ಕದಣ್ಣ, ಮಾಡಿನ ಗೂಡೂ ಸಿಕ್ಕದಣ್ಣ’ ಎಂದು ಹಲುಬಬೇಕಾದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿ. ನೂರು ವರ್ಷದ ಹಿಂದೆ ಅಮೆರಿಕದ ಮನ್‍ಹಟನ್ (ನ್ಯೂಯಾರ್ಕ್) ಮಣ್ಣಿಗೆ ಹೊನ್ನಿನ ಬೆಲೆ ಬಂದಂತೆ, ಇರುವ ಜಾಗದಲ್ಲೇ ಮಹಡಿಗಳನ್ನು ಕಟ್ಟುವ ಪದ್ಧತಿ ಜಾರಿಗೆ ಬಂತು. ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಅಗಲ ಸೀಮಿತಗೊಂಡಾಗ ಮೂರನೆಯ ಆಯಾಮವಾದ ಎತ್ತರಕ್ಕೆ ಏರುವುದನ್ನು ಕಂಡುಕೊಂಡಿದ್ದೇವೆ. ಚಿಕ್ಕವನಾಗಿರಬೇಕೆಂದರೆ ಮೇಲೆ ಏರಲೇಬೇಕು.

ಕಂಪ್ಯೂಟರಿನ ಮಿದುಳಾದ ಸಿ.ಪಿ.ಯು. (ಸೆಂಟ್ರಲ್ ಪ್ರಾಸೆಸಿಂಗ್ ಯುನಿಟ್) ಅನ್ನು ಮುದ್ದಾಗಿ ‘ಚಿಪ್’ ಎಂದು ಕರೆಯುವ ವಾಡಿಕೆಯಿದೆ. ಇಂಥ ಚಿಪ್‍ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯ ಮುಂಚೂಣಿಯಲ್ಲಿರುವುದು ‘ಇಂಟೆಲ್’, ‘ಐ.ಬಿ.ಎಂ.’ ಮತ್ತಿತರ ಕಂಪನಿಗಳು. ‘ಇಂಟೆಲ್’ ಕಂಪನಿಯ ಸಹ ಸ್ಥಾಪಕ ಗಾರ್ಡನ್ ಮೂರ್ ಕ್ರಿ.ಶ.1965ರಲ್ಲಿ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಜಗತ್ತಿನ ಬಗ್ಗೆ ನುಡಿದ ಭವಿಷ್ಯ ವಾಣಿ, ‘ಮೂರ್ ನಿಯಮ’ವೆಂದೇ ಪ್ರಸಿದ್ಧವಾಗಿದೆ. ಈ ನಿಯಮದಂತೆ "ಪ್ರತಿ ಹದಿನೆಂಟು ತಿಂಗಳುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಗಾತ್ರದ ಚಿಪ್‍ನಲ್ಲಿ ಕೂಡಿಸಬಹುದಾದ ಪ್ರಾಸೆಸರ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ದ್ವಿಗುಣವಾಗುತ್ತಾ ಹೋಗುತ್ತದೆ". ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ನಡೆಯುತ್ತಿರುವ ಆವಿಷ್ಕಾರಗಳ ಫಲದಿಂದಾಗಿ, ಇಂದು ‘ಮೂರ್ ನಿಯಮ’ವನ್ನೂ ಮೀರಿ, ಪ್ರಾಸೆಸರ್‌ಗಳನ್ನು ತುಂಬಿಕೊಂಡ ಶಕ್ತಿಶಾಲಿ ಚಿಪ್‍ಗಳ ನಿರ್ಮಾಣವಾಗುತ್ತಿದೆ. ಅವುಗಳ ಗಾತ್ರ ಎಷ್ಟಿದೆಯೆಂದರೆ ಒಂದು ಬೆಂಕಿಪೊಟ್ಟಣದೊಳಗೆ ಹಲವಾರು ಚಿಪ್‍ಗಳನ್ನು ಅಡಗಿಸಬಹುದು.

‘ಸಿಲಿಕಾನ್’ ಸಾಮಗ್ರಿಯ ತೆಳು ಹಾಳೆಯ ಮೇಲೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ‘ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್’ಗಳನ್ನೊಳಗೊಂಡ ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಮಂಡಲವನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಿ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಕಾರ್ಯವೆಸಗುವ ಪ್ರಾಸೆಸರ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯಲ್ಲಿ ಇಂಥ ಪ್ರಾಸೆಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಚಿಪ್ ಶಕ್ತಿಶಾಲಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞರ ಸತತ ಪ್ರಯತ್ನಗಳಿಂದಾಗಿ ಕುಗ್ಗುತ್ತಾ ಬಂದ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ಹೊಸ ಚಿಪ್‍ಗಳ ಹುಟ್ಟಿಗೆ ಕಾರಣವಾದವು. ಆದರೆ ಎಲ್ಲದಕ್ಕೂ ಒಂದು ಕೊನೆಯಿರುವಂತೆ, ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಗಾತ್ರಕ್ಕಿಂತ ಕಿರಿದಾಗಿ ಕುಗ್ಗಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತಿಲ್ಲ. ಮೇಧಾವಿ ವಿಜ್ಞಾನಿಗಳ ತವರು ಮನೆಯಾದ ‘ಬೆಲ್ ಪ್ರಯೋಗಶಾಲೆಗಳ’ ಸಂಶೋಧನಾ ಅಂಗ ‘ಲ್ಯುಸೆಂಟ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿಸ್’. ಈ ಸಂಸ್ಥೆಯ ವಿಜ್ಞಾನಿ ಡೇವಿಡ್ ಮುಲ್ಲರ್ ಪ್ರಕಾರ ಮುಂದಿನ ದಶಕದ ವೇಳೆಗೆ ‘ಮೂರ್ ನಿಯಮ ನೂರ್ ಕಾಲ ಬಾಳದು’. ಅವನ ತಂಡ ತಿಳಿಸುವಂತೆ ಯಾವುದೇ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರನ್ನು ನಾಲ್ಕು ಪರಮಾಣುವಿನ ಗಾತ್ರಕ್ಕಿಂತ ಕಿರಿದಾಗಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗದು.

ಸ್ವತಃ ಮೂರ್ ತನ್ನ ಭವಿಷ್ಯ ಸುಳ್ಳಾಗಬಹುದೆಂಬ ಆತಂಕದಲ್ಲಿದ್ದಾನೆ. ಇಂದಿನ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಕ್ರಿ.ಶ.2012ರ ವೇಳೆಗೆ ಇನ್ನು ಕಿರಿದಾಗಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲದ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಬಳಕೆಗೆ ಬರಬಹುದು. ಅದನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗದೆಂಬ ಶಂಕೆಯಿದೆ. ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ತಯಾರಿಸಲು ಬಳಸುವ ಸಿಲಿಕಾನಿನ ದೊಡ್ಡ ಹಾಳೆಗೆ ಕೆಲವೊಂದು ಗುಣ ಲಕ್ಷಣಗಳಿರುತ್ತವೆ. ಅದನ್ನು ಅತಿ ಪುಟ್ಟ (ನಾಲ್ಕೈದು ಅಣುವಿನ ಅಗಲ) ತುಂಡುಗಳನ್ನಾಗಿ ಮಾಡಿದಾಗ, ಎಲ್ಲ ಭಾಗಗಳಲ್ಲೂ ಮೂಲ ಗುಣ ಲಕ್ಷಣಗಳು ಉಳಿದಿರುವ ಸಾಧ್ಯತೆಗಳು ಕಮ್ಮಿ. ಇದೇ ಕಾರಣದಿಂದ ಸಿಲಿಕಾನಿನ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ತುಣಕೊಂದರಲ್ಲಿ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಸಿಲಿಕಾನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಬದಲಾಗಿ, ಇನ್ನೂ ಪ್ರಯೋಗಶಾಲೆಯ ಮೇಜಿನ ಮೇಲಿರುವ ‘ಅಣು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್’ ಅಥವಾ ‘ಕ್ವಾಂಟಮ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್’ಗಳು ಬಳಕೆಗೆ ಬರುವ ಬಗ್ಗೆ ಮೂರ್‌ಗೂ ಅನುಮಾನಗಳಿವೆ. ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳ ಜತೆಗೆ ಗೊಂದಲಗಳನ್ನೂ ಸೇರಿಸಿ ಚಿಪ್ ಸೃಷ್ಟಿಸುವ ಬದಲು ಅಂಗೈ ಅಗಲದ ಚಿಪ್‍ಗಳನ್ನು ಮಾಡಿ, ಅದರೊಳಗೆ ಬೇಕಾದ ಎಲ್ಲ ಪ್ರಾಸೆಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಅಡಕ ಮಾಡಬಹುದಲ್ಲವೇ? ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ನಿಮ್ಮ ಊಟದ ತಟ್ಟೆಯಗಲದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ತೆಳು ಹಾಳೆಯ ಮೇಲೆ ಸುಮಾರು ನೂರೈವತ್ತು ಚಿಪ್‍ಗಳನ್ನು ‘ಮುದ್ರಿಸ’ಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಿಲಿಕಾನ್ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಎಷ್ಟೇ ಮುಂಜಾಗರೂಕತೆಯಿಂದ ತಯಾರಿಸಿದರೂ, ಅದರ ಹೊರಮೈ ಸರಿ ಸಮನಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ. ಈ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲೆ ಮುದ್ರಿಸುವಾಗ ಶೇ.50ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚಿನ ಭಾಗ ವ್ಯರ್ಥವಾಗುತ್ತದೆ. ಇದರಿಂದಾಗಿ ದೊಡ್ಡದಾದ ಚಿಪ್ ನಿರ್ಮಿಸುವುದು ಚಿಕ್ಕ ಚಿಪ್ ನಿರ್ಮಿಸುವುದಕ್ಕಿಂತಲೂ ಕಷ್ಟದ ಕೆಲಸ.

ಈ ಹಿನ್ನೆಲೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಕೆದಾರರ ಬೇಡಿಕೆಗೆ ತಕ್ಕಂತೆ ಹಾಗೂ ಪೈಪೋಟಿಯ ಮುಂಚೂಣಿಯಲ್ಲಿರಲು ಅತ್ಯಂತ ವೇಗದ, ಹೆಚ್ಚು ಗಾತ್ರವಿಲ್ಲದ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಚಿಪ್‍ಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವ ಬಗ್ಗೆ ಕಳೆದ ಐದು ವರ್ಷಗಳಿಂದ ವಿಶೇಷ ಪ್ರಯತ್ನಗಳು ನಡೆಯುತ್ತಿವೆ. ಶತಮಾನದ ಹಿಂದೆ (ಅಮೆರಿಕದ) ಪೂರ್ವ ತೀರದ ಮನ್‍ಹಟನ್‍ನಲ್ಲಿ ಜನರ ವಸತಿ ಸಮಸ್ಯೆ ನೀಗಿಸಲು ಬಹು ಮಹಡಿ ಕಟ್ಟಡಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಿದಂತೆ, ಇಂದು ಪಶ್ಚಿಮ ತೀರದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕೊಳ್ಳದಲ್ಲಿ ಪ್ರಾಸೆಸರ್‌ಗಳ ವಸತಿ ಸಮಸ್ಯೆ ನೀಗಿಸಲು ಬಹು ಅಂತಸ್ತಿನ ಚಿಪ್‍ಗಳನ್ನು ಕಟ್ಟಲು ವಿಜ್ಞಾನಿಗಳು ಆರಂಭ ಮಾಡಿದ್ದಾರೆ. ಬೆಂಕಿಪೊಟ್ಟಣವೊಂದರಲ್ಲೇ ಹಲವು ಚಿಪ್‍ಗಳನ್ನು ಇಡಬಹುದೆಂದ ಮೇಲೆ, ಒಂದರ ಮೇಲೊಂದು ಇಡುವುದಕ್ಕೇನು ಕಷ್ಟವೆಂದು ನೀವು ಯೋಚಿಸುತ್ತಿರಬಹುದು. ಒಂದರ ಮೇಲೊಂದು ಚಿಪ್‍ಗಳನ್ನು ಕೂಡಿಸುವಾಗ, ಅದರ ಮಧ್ಯೆ ಸೂಕ್ತ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧಕ ವಸ್ತುವನ್ನು (ಇನ್ಸುಲೇಟಿಂಗ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್) ಇಡುವುದು ಸುಲಭದ ಕೆಲಸವಲ್ಲ. ನಂತರ ಒಂದು ಚಿಪ್‍ನಿಂದ ಮತ್ತೊಂದು ಚಿಪ್‍ಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಕಲ್ಪಿಸುವುದಂತೂ ಕಷ್ಟದ ಕೆಲಸ. ಸಂಪರ್ಕ ಕಲ್ಪಿಸಿದ ಮೇಲೆ ಚಿಪ್‍ಗಳ ಕಾರ್ಯ ನಿಯಂತ್ರಣವಂತೂ ಮತ್ತಷ್ಟು ಕಷ್ಟದ ಕೆಲಸ.

ಐ.ಬಿ.ಎಂ. ಕಂಪನಿಯು ಮೊನ್ನೆ ಗುರುವಾರ ಹೊರಡಿಸಿರುವ ಪ್ರಕಟಣೆ ಮುಂದಿನ ದಶಕದಲ್ಲಿನ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಜಗತ್ತಿನ ಭವಿಷ್ಯಕ್ಕೆ ಮುನ್ನುಡಿಯಂತಿದೆ. ಒಂದರ ಮೇಲೊಂದು ಕೂರಿಸಬಹುದಾದ ಚಿಪ್‍ಗಳ ನಡುವೆ ಸುಲಭ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕ ಕೊಂಡಿಯನ್ನು ಅದು ರೂಪಿಸಿದೆ. ಎರಡೂ ಚಿಪ್‍ಗಳ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಹಾಳೆಗಳಲ್ಲಿ ಕೊರೆದ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಲೋಹದ ದ್ರಾವಣದಿಂದ ತುಂಬಿಸುವುದು ಮೊದಲ ಹೆಜ್ಜೆ. ಒಂದರ ಮೇಲೊಂದಿರುವ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ನೇರವಾಗಿ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಇಳಿಸುವ ಬದಲುಇ, ಲೋಹದ ಎರಕದ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕ ಕಲ್ಪಿಸುವ ವಿನೂತನ ಯೋಜನೆ. ನಂತರ ಈ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್-ನಿರೋಧಕ ವಸ್ತುವಿನಿಂದ ಸುತ್ತುವ ಕಾರ್ಯ ಮಾಡಲಾಗುವುದು. ಈ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ ಎರಡಕ್ಕಿಂತಲೂ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಚಿಪ್‍ಗಳನ್ನು ಒಂದರ ಮೇಲೊಂದರಂತೆ ಕೂಡಿಸಿ ಸಂಪರ್ಕ ಕಲ್ಪಿಸಬಹುದು. ಇದು ಸಾಧ್ಯವಾದರೆ ಆಗುವ ಅನುಕೂಲವೆಂದರೆ ವಿಶ್ಲೇಷಕ ಚಿಪ್‍ಗಳು ಹಾಗೂ ಸ್ಮರಣಕೋಶ ಚಿಪ್‍ಗಳ ನಡುವೆ ಅತ್ಯಂತ ವೇಗದ ಸಂಪರ್ಕ ಕಲ್ಪಿಸಬಹುದು. ಪ್ರಸ್ತುತ ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿರುವ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ವಿಶ್ಲೇಷಕ ಚಿಪ್‍ಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದ್ದರೂ, ಅವುಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿರುವ ಸ್ಮರಣಕೋಶ ಚಿಪ್‍ಗಳು ಅಗತ್ಯ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ರವಾನಿಸುವಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಮಯ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತಿವೆ. ಈ ಕಾರಣದಿಂದ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣೆ ನಿಧಾನವಾಗುತ್ತಿದೆ.

ಹಿಂದೆ ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿದ್ದ ಸಂಯೋಜಿತ ಚಿಪ್‍ಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದೊಂದು ಪದರದ ಹೊರ ಅಂಚಿನಿಂದ ಸಂಪರ್ಕ ಕಲ್ಪಿಸುವ ಪ್ರಯತ್ನಗಳು ನಡೆದಿದ್ದವು. ಇದರಲ್ಲಿ ಸಂದೇಶವೊಂದು ಚಿಪ್‍ನಿಂದ ಹೊರಟಾಗ ಮತ್ತೊಂದನ್ನು ಸೇರಲು ಮಿಲಿಮೀಟರ್‌ಗಟ್ಟಲೆ ಪಯಣ ಮಾಡಬೇಕಿತ್ತು. ಅಮೆರಿಕದ ಆರ್ಮಿ ಬಳಸುತ್ತಿರುವ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ತೊಡುಗೆಯಲ್ಲಿ (ವೇರೆಬಲ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್) ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ. ಐ.ಬಿ.ಎಂ. ಇದೀಗ ನಿರ್ಮಿಸಿರುವ ಚಿಪ್-ಮಹಡಿಯಲ್ಲಿ ಚಿಪ್‍ಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕ ಥೇಟ್ ಬಹು ಮಹಡಿ ಕಟ್ಟಡಗಳಲ್ಲಿ ತೂಕ ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಲು ಎಬ್ಬಿಸುವ ‘ಪಿಲ್ಲರ್’ಗಳಂತಿರುತ್ತವೆ. ಈ ಬಗೆಯ ಕೊಂಡಿಗಳ ಮೂಲಕ ಚಿಪ್‍ಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕ ಮಾರ್ಗ ನೂರು ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿನದಾಗಿದೆ. ಮಾಹಿತಿ ಹರಿದಾಡಬೇಕಾದ ಒಟ್ಟಾರೆ ದೂರ ಸಾವಿರ ಪಟ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. ಈ ಮೂಲಕ ಚಿಪ್‍ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಲೋಹದ ತಂತಿಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗಿದೆ. ಸಂಪರ್ಕ ಕೊಂಡಿ ಸಮೀಪದಲ್ಲಿಯೇ ಇರುವ ಕಾರಣ ಚಿಪ್‍ಗಳ ನಡುವೆ ವಿದ್ಯುತ್ ‘ಚಾರ್ಜ್’ನ ಪ್ರಮಾಣವೂ ತಗ್ಗಿದೆ. ಅಂದರೆ ಚಿಪ್‍ಗಳ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣೆಯಲ್ಲಿ ಒಟ್ಟಾರೆ ಬಳಕೆಯಾಗುತ್ತಿದ್ದ ವಿದ್ಯುತ್ ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂತೆಯೇ ಉತ್ಪಾದನೆಯಾಗುತ್ತಿದ್ದ ಶಾಖವೂ ತಗ್ಗುತ್ತದೆ.

ಇಂಥ ಚಿಪ್‍ಗಳ ನಿರ್ಮಾಣಕ್ಕೆ ತಗಲುವ ವೆಚ್ಚ ದುಬಾರಿಯಾದ ಕಾರಣ, ಅಮೆರಿಕದ ರಕ್ಷಣಾ ಇಲಾಖೆ ವಿಶೇಷ ಧನಸಹಾಯ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದೆ. ಕೇವಲ ಮಿಲಿಟರಿ ಯವರಿಗೆ ಮಾತ್ರವಲ್ಲ, ನಾಗರೀಕ ಸಮಾಜಕ್ಕೂ ಈ ಉತ್ಪನ್ನ ದೊರಕಬೇಕೆಂಬ ಮಹತ್ವಾಕಾಂಕ್ಷೆಯಿಂದ ಅಮೆರಿಕದ ಮುಂಚೂಣಿ ಚಿಪ್ ಕಂಪನಿಗಳು ಕಾರ್ಯನಿರತವಾಗಿವೆ. ಬಹು ಮಹಡಿ ಚಿಪ್‍ಗಳ ನಿರ್ಮಾಣದಲ್ಲಿ ಅಮೆರಿಕದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕೊಳ್ಳದ ಕಂಪನಿಗಳ ನಡುವೆ ಪೈಪೋಟಿ ಶುರುವಾಗಿದೆ. ಅಮೆರಿಕನ್ ಆರ್ಮಿಗೆ ‘ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ತೊಡುಗೆ’ಗೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಸುತ್ತಿರುವ ‘ಕೋಸ್ಟಾ ಮೆಸಾ’, ಹತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಬಗೆಯ ಐವತ್ತೆರಡು ಚಿಪ್‍ಗಳನ್ನು ಒಗ್ಗೂಡಿಸಿದೆ. ಚದುರಂಗ ದಾಳದಷ್ಟೇ ಗಾತ್ರವಿದೆಯಂತೆ, ಈ ‘ಬಹು ಮಹಡಿ ಚಿಪ್’. ‘ಟ್ರೂ-ಸಿ’ ಎಂಬ ಮತ್ತೊಂದು ಕಂಪನಿ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ತೆಳುವಾಗಿಸುವ ಪ್ರಯತ್ನ ಮಾಡುತ್ತಿದೆ. ಹತ್ತು ಚಿಪ್‍ಗಳನ್ನು ಒಂದರ ಮೇಲೊಂದು ಜೋಡಿಸಿಟ್ಟ ‘ಮಹಾ ಚಿಪ್’ ಅನ್ನು ಕೆಲ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ ಅದು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಲಂಡನ್ನಿನ ಯೂನಿವರ್ಸಿಟಿ ಕಾಲೇಜಿನ ‘ಇಮೇಜ್ ಪ್ರಾಸೆಸಿಂಗ್ ಗ್ರೂಪ್’ಗೊಂದು ಮಹತ್ವಾಕಾಂಕ್ಷೆಯಿದೆ. ವಸ್ತುವೊಂದನ್ನು ನಾವು ನೋಡಿದಾಗ ಅದರ ನೂರಾರು ಚಿತ್ರಗಳು ಒಂದೆಡೆ ಕಲೆತು, ಮಿದುಳಿನಲ್ಲಿ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯಾಗಿ, ಗ್ರಹಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂತೆಯೇ ಒಂದರ ಮೇಲೊಂದಿಟ್ಟ ಚಿಪ್‍ಗಳು, ಮಿದುಳಿನಂತೆ ವಸ್ತುವೊಂದನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಗ್ರಹಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವೇ? ಎಂದು ಇಲ್ಲಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ. ಇಂಥ ಹಲವಾರು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆಂದು ಅಮೆರಿಕ ಸರ್ಕಾರ ಮತ್ತು ಇಂಟೆಲ್ ಕಂಪನಿ ಹಲವು ಕೋಟಿ ಡಾಲರ್‌ಗಳನ್ನು ಮೀಸಲಿಟ್ಟಿವೆ.

ಇತ್ತ ಇಂಗ್ಲೆಂಡಿನ ಸಸೆಕ್ಸ್ ವಿವಿಯಲ್ಲಿ ನಡೆಯುತ್ತಿರುವ ಸಂಶೋಧನೆ ಏನು ಗೊತ್ತೆ? ಅವಶ್ಯಕತೆಗೆ ತಕ್ಕಂತೆ ತಾನೇ ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳಬಲ್ಲ ‘ಪ್ರಜ್ಞಾವಂತ’ ಚಿಪ್ ಉಪಯೋಗಿಸಿ ಯಂತ್ರ ಮಾನವನನ್ನು (ರೋಬಾಟ್) ಸೃಷ್ಟಿ ಮಾಡುವುದು. ಅಮೆರಿಕದ ಸ್ಯಾನ್ ಹ್ಯೂಸೆಯ ‘ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್’ ಸಂಸ್ಥೆಯು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪಡಿಸಿರುವ ಪ್ರಜ್ಞಾವಂತ ಚಿಪ್, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತನ್ನೊಳಗಿನ ಸಂಕೀರ್ಣ ತಂತು ಜಾಲವನ್ನು ತಾನೇ ಬದಲಾಯಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು, ಕೇವಲ ಸೆಕೆಂಡಿನ ಶತಕೋಟಿಯ ಒಂದು ಭಾಗ ಸಮಯದಲ್ಲಿ!

ಮೂರ್‌ನ ಭವಿಷ್ಯ ‘ನೂರ್’ ಕಾಲ ಬಾಳುವುದೇ? ಸದ್ಯಕ್ಕಿದು ಶಾರುಕ್ ಖಾನ್ ಕೇಳಬೇಕಾದ ‘ಕೌನ್ ಬನೇಗಾ ಕರೋಡ್ ಪತಿ’ ಪ್ರಶ್ನೆ! ಆದರೆ ವಿಜಯ ಕರ್ನಾಟಕ ಓದುಗ ಜಿ.ರಾಘವೇಂದ್ರ ನಾಯಕ್ ಹಿಂದಿನ ಅಂಕಣ ಲೇಖನವೊಂದಕ್ಕೆ ಕಳುಹಿಸಿರುವ ತಮ್ಮ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗೆ ಪೂರಕವಾದ ‘ಇಂಟೆಲ್’ ಕಂಪನಿಯದೇ ಹೇಳಿಕೆಗಳ ಇಂಟರ್‌ನೆಟ್ ಸಂಪರ್ಕ ಕೊಂಡಿಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ‘ಮೂರ್ ನಿಯಮ’ ಕನಿಷ್ಟವೆಂದರೂ ಕ್ರಿ.ಶ.2015ರ ತನಕ ಚಾಲ್ತಿಯಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ.

(16-04-2007)